高通绑定亚马逊：定制芯片＋最高 600 亿美元认股权证采购框架
芯-6 · 早间速报 09:00 · 2026-11-04 盘后电话会
一句话 高通称与亚马逊达成多代产品合作，聚焦 AI 推理负载，含定制硅与最高 1.6T 光学互联；协议含认股权证结构，覆盖未来十年亚马逊最高 600 亿美元潜在采购额，其中 15% 权证已基于初始承诺立即归属。
另一家超大规模客户未具名。Q1 数据中心收入指引超 6.5 亿美元，FY27 末年化 70 亿美元，2029 财年目标超 150 亿美元。
待核项 未见高通与亚马逊双方公告原文，细节经财报电话会转述
来源2 个来源 · 0 个可回溯原文
华尔街见闻（财报电话会整理）｜2026-11-05
腾讯新闻《高通 Q4 财季超预期但盈利指引逊色》｜｜https://news.qq.com/rain/a/20261105A033SY002026-11-05