后摩智能完成数十亿元 B 轮，投向端侧存算一体
AI-6 · 早间速报 09:00 · 2026-11-05（报道日；融资完成时点未定位）
一句话 后摩智能完成数十亿元人民币 B 轮，投资方含上下游产业资本、国有资本及国际投资人。
资金用于扩大 M50 芯片规模化交付、推进 M6X 及下一代 3D 存算一体产品研发。公司披露截至 2026 年 8 月底 M50 已获 150 多个产品定点，10 月称服务客户超 100 家。创始人吴强曾任地平线 CTO。
待核项 融资额"数十亿元"未具体化，投资方名单未公布
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科创板日报（经行业日报转述）｜｜原始报道未见可核链接2026-11-05