神州半导体11月16日上会，拟募21.83亿元
芯-5 · 早间速报 09:00 · 2026-11-10（报道）；上会日 2026-11-16
一句话 上交所上市审核委员会11月16日审议江苏神州半导体科创板首发申请。
拟发行不超2200万股，募资21.83亿元，主投半导体射频电源研发及产业化。公司为芯片、光伏、显示面板及LED产线的等离子体系统提供电源产品与维修服务。预计2026年营收8.5亿—9亿元，归母净利2.8亿—3亿元。
待核项 未落实项：仅见腾讯新闻转述，未见上交所审核公告原文
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腾讯新闻《硬科技早报》2026-11-10